加入
我们
投稿
反馈
评论 返回
顶部

内容字号: 默认 大号超大号

段落设置: 段首缩进取消段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

台积电高端封装明年丰收 坐稳晶圆代工龙头

2019-10-06 14:14 出处:www.aspku.com 人气: 评论(

  晶圆代工龙头台积电,经过长达4年的枕戈待旦,分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统,将在明(2016)年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交,台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单,明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。

  芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构,依循摩尔定律前进的半导体制程微缩,无法提供完整异质芯片整合效益,因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。

  台积电看好SiP的发展潜力,近几年除了投入CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)市场,去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圆级封装代工市场,并推出“WLSI(晶圆级系统整合)平台”大抢高阶封测市场订单。

  

  台积电WLSI技术平台概况(Wafer-Level-System-Integration)

  台 积电2012年即开始着手布局晶圆级封装市场,特别看好3D  IC封装的市场成长潜力,投入CoWoS技术研发及产能建置,并成功开发出矽中介层(silicon  interposer)、直通矽晶穿孔(TSV)等技术,今年已整合进CoWoS生产链并顺利进入量产阶段。

  虽然今年以前,只有赛灵思  (Xilinx)、阿尔特拉(Altera)两家可程式逻辑闸阵列(FPGA)客户决定采用CoWoS封装技术,但随着制程推进到16奈米鳍式场效电晶体  (FinFET)世代,以及异质芯片整合趋势成形,台积电已接获绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)及网通芯片大厂安华高(Avago)的CoWoS大单,  将在明年开始量产。

  由于CoWoS生产成本高,适合应用在价格高的高阶运算型芯片,追求性价比的行动装置应用处理器并不适用,所以,台积  电去年开发出InFO技术后,今年下半年已开始加快龙潭厂的InFO生产线装机速度,预计年底可完成产能认证,明年初开始进入试产,最快明年第2季末开始 量产。

  据了解,台积电InFO第一个产品就是苹果A10应用处理器,也因为InFO技术成功,台积电可望拿下全部A10代工订单,手机芯片厂高通、联发科也预期在明年底开始采用InFO技术。

分享给小伙伴们:

更多文章

相关文章

评论

发表评论愿您的每句评论,都能给大家的生活添色彩,带来共鸣,带来思索,带来快乐。


Copyright © 2002-2019 365体育备用网址★365备用网站 版权所有