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大陆供应链进逼台湾芯片厂整并应战

2019-10-12 12:23 出处:www.aspku.com 人气: 评论(

  中国大陆红色供应链威胁有增无减,IC设计业者表示,整并壮大自己,是因应对策之一,只是缺乏高级管理人才,将是当前整并发展趋势下,台湾可能面临的最大问题。

  中国大陆政府强力扶植半导体产业,近年来中国大陆企业采取挖角与并购并进策略,期能加速半导体产业发展。

  南亚科总经理高启全日前退休,并传将加入中国大陆紫光集团,负责半导体储存业务,为国内动态随机存取记忆体(DRAM),甚至是半导体业抛下震撼弹。

  业界忧心,高启全若真跳槽紫光集团,在他过去多年与美光协商合作经验下,有助促成紫光集团与美光合作,台湾DRAM产业恐将面临边缘化危机。

  另外,后续是否引发骨牌效应,让中国大陆对台湾人才磁吸效应进一步扩大,削弱台湾半导体业的竞争力,令国内各界再次对中国大陆红色供应链的威胁高度关注。

  众所周知,中国大陆积极扶植半导体产业,主要是希望提高自制率,取代进口,国内微控制器(MCU)厂盛群总经理高国栋表示,IC领域广,面板、手机及电脑相关晶片应是中国大陆当前重点发展项目。

  对于中国大陆来势汹汹、急起直追,高国栋说,台湾半导体基础很好,有些领域领先中国大陆1、2年,部分领域还领先3到5年,如国内面板驱动IC厂联咏就不是省油的灯,产品高品质,建立很高门槛。

  高国栋说,中国大陆要建立本土供应链需要时间,当然台湾业者不能坐着等,要跟我们过去追赶美系厂商一样,往前赶快走。

  一位不愿具名的面板驱动IC厂总经理也说,面板驱动IC是高整合度产品,中国大陆厂商要追上台湾,至少还要有2到3年时间。

  他表示,其实国内面板驱动IC厂也都是在红色供应链中,该扮演什么角色,将门槛垫高应是台厂营运发展重点。

  整并、壮大自己,是厂商因应未来挑战的好办法,一位廖姓总经理说,台湾IC设计厂不能再存偏安心态,因为这样是躲不掉竞争的;联发科积极展开整并,是对的方向。

  只是台湾IC设计厂多以工程师出身为主,廖总经理说,欠缺高级管理人才,是当前整并发展趋势下,台湾可能面临的最大问题,政府应可提供厂商相关谘询协助。

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本文标签: 大陆, 供应链, 进逼, 台湾, 芯片厂, 应战

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